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鑄造/鑄後處理/Q16
簡單
正確率 -
Q16.

金相檢查用試片,拋光的最後階段使用拋光研磨粉的顆粒大小通常為

鑄造 · 甲級 · 鑄後處理 · Q16

難易度分析

2 / 5

本題涉及金相實驗室中金屬試樣表面處理的標準流程,需精確掌握各個拋光階段對應的研磨粉粒徑規格。試題選項包含多個數值陷阱,測試考生對實驗工藝標準數據的記憶準確度,若對製備流程的細節規範未建立明確概念,易因數值相近而發生判斷錯誤。

正確答案:①0.05μ

① 0.05μ:金相試片最終拋光標準研磨粉粒徑為 0.05μm(通常使用 α-氧化鋁 拋光粉),此粒徑可獲得鏡面效果且不產生明顯刮痕,符合金屬組織觀察需求。

錯誤選項解析

  • ② 5μ:5μm 粒徑過於粗糙,通常用於中間階段拋光或粗拋,無法達到金相觀察所需的表面光潔度,會殘留刮痕影響顯微組織判讀。
  • ③ 10μ:10μm 屬於粗磨階段使用的粒徑範圍,適用於砂紙研磨後的初步拋光,絕對不適用於最終拋光,會造成嚴重表面缺陷。
  • ④ 0.005μ:0.005μm 粒徑過細,非標準金相拋光規範值,實務上無此規格之拋光粉應用,且過度拋光可能導致邊緣圓角效應影響觀察。
Learning Tip

"金相試片製備為鑄造品質檢驗之核心技能,常考各階段研磨粒徑的對應關係:粗磨(砂紙)→ 中拋(數μm)→ 終拋(0.05μm)。易混淆點為單位換算(1μm = 1000nm),需牢記最終拋光標準為 0.05μm 氧化鋁或鑽石膏。"

學員答題分佈

①0.05μ0%
②5μ0%
③10μ0%
④0.005μ0%

此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!

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