Q142.
配電盤中之匯流排連接，就容許溫昇最高者而言，下列哪二者最優？
工業配線 · 甲級 · 高壓配電盤（箱）及控制盤裝置 · Q142
難易度分析
3 / 5
此題需辨別表面處理對接觸電阻及溫升的實際影響，並從多個選項中選出兩個最佳組合，考驗對電性與標準規範的綜合理解。
正確答案 (複選)：③, ④
- ③ 鍍鍚對鍍銀:鍍銀層具有極佳的電導率且氧化銀仍具導電性，能有效降低接觸電阻；搭配鍍錫端亦具防氧化效果，整體溫昇控制優良，符合高壓配電盤之容許溫昇規範。
- ④ 鍍銀對鍍銀:雙面鍍銀為匯流排連接之最佳組合，銀的體積電阻率最低（約1.59×10⁻⁸ Ω·m），且接觸電阻最小，能將接點溫昇降至最低，符合CNS規範對高壓開關設備之要求。
錯誤選項解析
- ① 裸銅對裸銅:裸銅表面暴露於空氣中易形成氧化銅膜，氧化層導電性極差，會使接觸電阻大幅增加，導致連接處溫昇過高，不符合低溫昇要求。
- ② 裸銅對鍍鍚:此組合雖有一側為鍍錫可防氧化，但另一側裸銅仍會氧化產生高接觸電阻，整體導電性能未達最佳，溫昇表現不如雙面表面處理之組合。
Learning Tip
"本題核心考點為匯流排表面處理對接觸電阻與容許溫昇之影響。依CNS規範，匯流排接點之容許溫昇與表面處理方式密切相關：裸銅易氧化導致電阻升高；鍍錫可防氧化但導電性次之；鍍銀導電性最佳且氧化銀仍導電，為最優選擇。常考陷阱為誤認裸銅導電性最好，忽略氧化問題對實際運轉溫昇之負面影響。實務上須注意銀層厚度及電蝕問題，並定期檢測接點溫度。"
學員答題分佈
①裸銅對裸銅0%
②裸銅對鍍鍚0%
③鍍鍚對鍍銀0%
④鍍銀對鍍銀0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！