Q55.
非破壞性檢驗法為
冷作 · 甲級 · 成品試驗 · Q55
難易度分析
3 / 5
本題需要同時識別磁粉探傷、X 光照射、超音波三種非破壞性檢驗法，並排除衝擊試驗的破壞性特徵。多選設計使考生須確認每個選項的性質，且題目設有典型的干擾選項，提升辨識難度。
正確答案 (複選)：①, ③, ④
- ① 磁粉探傷法:磁粉探傷利用鐵磁性材料磁化後缺陷處產生的漏磁場吸附磁粉，可檢測表面及近表面的裂紋與不連續，屬於標準的非破壞性檢驗(NDT)方法。
- ③ X 光照射法:X 光輻射檢測利用穿透性射線在材料內部缺陷處產生衰減差異，透過底片或數位影像呈現內部結構，廣泛應用於銲道內部缺陷的檢測。
- ④ 超音波法:超音波檢測利用高頻聲波在材料中傳播時遇到缺陷會產生反射的原理，可精確定位內部缺陷的深度與位置，適用於厚板銲接檢測。
錯誤選項解析
- ② 衝擊試驗法:衝擊試驗屬於破壞性力學試驗，透過夏比(Charpy)衝擊測試評估材料在動態載荷下的韌性，試件測試後會發生斷裂，不屬於非破壞性檢驗。
Learning Tip
"此類題型的核心考點在於區分非破壞性檢驗(NDT)與破壞性試驗。常見的NDT方法包含磁粉探傷、滲透檢測、超音波檢測、X光檢測及渦電流檢測；而衝擊試驗、拉伸試驗、彎曲試驗均屬破壞性試驗，試件會受損壞。實務上應依據CNS標準選擇適當檢驗方法，銲接結構常以超音波與X光搭配使用以確保檢測涵蓋率。"
學員答題分佈
①磁粉探傷法0%
②衝擊試驗法0%
③X 光照射法0%
④超音波法0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！