Q156.
下列哪一元件較不適合超大型積體電路之設計與製造
視聽電子 · 甲級 · 無線電學 · Q156
難易度分析
3 / 5
本題結構著重於元件物理特性與高密度電路製程之匹配度。作答需熟悉常見半導體元件的應用場景與實作限制，並能於選項間進行基礎比較。題目選項分布明確，無隱晦陷阱或跨領域知識疊加，主要考驗考生對電路基礎與晶片整合概念的記憶與理解程度。
正確答案：②SCR
② SCR:SCR（矽控整流器）為四層 PNPN 結構，需要隔離井區與大面積佈局才能避免閂鎖效應（Latch-up），在超大型積體電路中佔用晶片面積過大且製程複雜，故最不適合 VLSI 設計。
錯誤選項解析
- ① 二極體:二極體在 VLSI 製程中可輕易整合於 CMOS 架構內，常用於 ESD 保護電路、箝位電路與參考電壓產生器，製程相容性高且佔用面積小。
- ③ BJT:BJT（雙載子接面電晶體）雖在集成密度上不及 MOSFET，但仍可透過 BiCMOS 製程整合於 VLSI 中，常用於高速類比電路與RF 應用。
- ④ FET:FET（場效電晶體）尤其是 MOSFET，因功耗低、集成密度高且製程簡單，為 VLSI 與 ULSI 的核心元件，是現代積體電路最主要的選擇。
Learning Tip
"本題核心考點為VLSI 元件整合性。SCR 因結構複雜且易引發閂鎖效應，不適合高密度積體電路；而 CMOS 技術憑藉低功耗與高集成度成為 VLSI 主流。實務上需特別注意元件面積、製程相容性與寄生效應對晶片設計的影響。"
學員答題分佈
①二極體0%
②SCR0%
③BJT0%
④FET0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！