Q1.
設計印刷電路板時，將銲點設計成淚滴狀的原因為何？
儀表電子 · 甲級 · 識圖與製圖 · Q1
難易度分析
3 / 5
此題難度屬於中等，需了解淚滴銲點提升機械強度與可靠性的基本原理，並能辨別與雜訊、溫度及美觀等無關概念的混淆陷阱。
正確答案：③銲接時銲點上的銅箔不易斷線
③ 銲接時銲點上的銅箔不易斷線:淚滴狀銲點（Teardrop Pad）能增加銅箔與銲盤的接觸面積，使應力分散，在熱脹冷縮或機械振動時避免銅箔從基板剝離斷裂。
錯誤選項解析
- ① 減少雜訊干擾:雜訊干擾的抑制主要依賴接地層設計、屏蔽走線或濾波電路，與淚滴狀銲點的幾何形狀無直接關聯。
- ② 銲接時可降低零件接腳的溫度:銲接溫度由烙鐵功率、銲錫熔點及散熱條件決定，淚滴設計無法改變熱傳導特性來降低接腳溫度。
- ④ 為了美觀:外觀美觀並非工程設計的主要考量，淚滴狀銲點的核心目的在於提升電路板的機械強度與可靠性。
Learning Tip
"印刷電路板（PCB）設計中，淚滴銲點是提升銅箔附著力的關鍵技巧。常考陷阱為將淚滴功能與EMI抑制或散熱設計混淆。實務上，在高振動環境或多層板通孔處更應優先採用此設計以符合CNS可靠性規範。"
學員答題分佈
①減少雜訊干擾0%
②銲接時可降低零件接腳的溫度0%
③銲接時銲點上的銅箔不易斷線0%
④為了美觀0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！