Q8.
以EDA 軟體來設計印刷電路板時，為了使零件的放置限制在範圍內，必須先畫那一層面？
儀表電子 · 甲級 · 識圖與製圖 · Q8
難易度分析
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此題要求學生掌握 Keepout 層在 PCB 設計流程中的角色，並能區分其與其他層（如板框、焊層、錫膏層）的功能差異，故評為中等難度。
正確答案：①keepout layer
① keepout layer:Keepout layer（禁止佈線層）用於定義PCB板上禁止放置元件與佈線的邊界範圍。在EDA軟體設計流程中，必須先繪製此層以限定零件放置與走線的合法區域，確保板框尺寸符合機構設計要求。
錯誤選項解析
- ② multi layer:Multi layer（多層層）指的是貫穿所有銅層的通孔焊墊或過孔，用於連接不同層之間的電氣訊號。此層並非用來限制零件放置範圍，而是處理層間導通連接。
- ③ solder mask:Solder mask（防焊層）用於覆蓋不需要上錫的銅箔區域，防止焊接時產生短路或橋接。此層屬於製程保護用途，與零件放置範圍限制無關。
- ④ paste mask:Paste mask（錫膏層）用於定義SMT製程中鋼板開窗的位置，控制錫膏印刷區域。此層僅影響表面貼裝製程的錫膏塗佈，不參與零件放置範圍的設定。
Learning Tip
"在PCB設計流程中，Keepout layer與Board outline（板框層）常被混淆。Keepout layer是電氣設計上的禁止區域，而板框層是機械加工尺寸線。實務上應先確認板框尺寸後再繪製Keepout layer，兩者需配合使用。常考陷阱為將防焊層、錫膏層等製程層與佈局限制層混淆，需清楚區分各層在EDA設計流程中的先後順序與功能定位。"
學員答題分佈
①keepout layer0%
②multi layer0%
③solder mask0%
④paste mask0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！