Q19.
在固定負載下，熱阻越大的功率電晶體其特性表示為：
電力電子 · 甲級 · 零組件認識與使用 · Q19
難易度分析
3 / 5
此題主要測試學習者對熱阻公式與溫差關係的理解，並包含一個典型誤區，需辨識正確選項，屬於中等複雜度。
正確答案：③接合面與外殼溫度差越大
③ 接合面與外殼溫度差越大:根據熱阻公式 ΔT = Pd × Rθjc，在固定負載（Pd 不變）下，熱阻 Rθjc 越大，接合面與外殼之間的溫差必然越大，此為熱傳導基本原理。
錯誤選項解析
- ① 接合面的溫度越低:熱阻越大代表散熱能力越差，在固定功率消耗下，接合面溫度會越高而非越低。此選項混淆了熱阻與溫度的反比關係。
- ② 容許外殼溫度越高:容許外殼溫度取決於封裝材料與散熱設計規範，與熱阻大小無直接正相關。熱阻增大反而會限制元件的整體操作溫度範圍。
- ④ 容許集極消耗功率越多:熱阻越大表示散熱效能越差，為保護接合面不超過最大容許溫度，容許的集極消耗功率反而會減少，而非增加。
Learning Tip
"此類題型常考熱阻公式 ΔT = Pd × Rθjc的應用。關鍵在於理解熱阻與溫差成正比、熱阻與容許功率成反比的關係。實務上，功率電晶體的最大接合面溫度通常受限於半導體材料特性（矽元件約 150°C~175°C），散熱設計時必須確保總熱阻（含接合面到外殼、外殼到散熱片、散熱片到環境）足夠低，才能維持元件安全運作。"
學員答題分佈
①接合面的溫度越低0%
②容許外殼溫度越高0%
③接合面與外殼溫度差越大0%
④容許集極消耗功率越多0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！
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