Q23.
模場直徑(Modal Field Diameter)是決定光纖什麼特性良寙的重要參數？
通信技術(電信線路) · 甲級 · 電信線路工程維護之管理 · Q23
難易度分析
3 / 5
此題重點在於辨析單模光纖模場直徑對光傳輸性能的影響。考題特別強調了光場分佈與損耗類型的對應關係，要求區分不同術語在光纖接續損耗中的具體含義，並要求掌握光場分佈對外部物理應力耐受度的專業知識。此類型題目需考生具備嚴謹的專業定義理解能力，才能從相似的損耗術語中排除干擾選項。
正確答案：③抗彎曲及熔接損失
③ 抗彎曲及熔接損失:模場直徑(MFD)是單模光纖中光功率分佈的寬度參數，MFD越大則光場延伸至包層越多，抗彎曲能力越差；兩根光纖熔接時若MFD不匹配，會產生熔接損失，故MFD是決定這兩項特性的重要參數。
錯誤選項解析
- ① 抗彎曲及連接損失:模場直徑(MFD)確實影響抗彎曲特性，但與連接損失（如連接器耦合損失）並非直接由MFD決定，MFD主要影響的是熔接損失而非一般連接損失。
- ② 抗衰減及連接損失:衰減(attenuation)主要由光纖材質吸收與散射效應決定，與MFD無直接關聯；且MFD決定的是熔接損失而非連接損失，此選項兩項描述皆不正確。
- ④ 抗衰減及熔接損失:MFD確實影響熔接損失（MFD mismatch會造成熔接損耗），但衰減主要由光纖的瑞利散射與材料吸收決定，與MFD無直接關係，此選項前半部描述錯誤。
Learning Tip
"模場直徑(MFD)為單模光纖核心考點，常與芯徑(core diameter)混淆。MFD描述的是光場分佈範圍而非物理尺寸，典型值約9~10μm（1310nm波長）。實務上MFD不匹配是造成熔接損失的主因，且MFD越大光纖對彎曲越敏感。考試常將「連接損失」與「熔接損失」互換作為干擾選項，需注意MFD直接影響的是熔接(splice)而非連接器(connection)損失。"
學員答題分佈
①抗彎曲及連接損失0%
②抗衰減及連接損失0%
③抗彎曲及熔接損失0%
④抗衰減及熔接損失0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！