Q108.
下列有關面磚軟底貼法應注意事項之敘述，何者為錯誤？
泥水─面材舖貼 · 乙級 · 面材舖貼作業 · Q108
難易度分析
3 / 5
此題要求辨別施工規範中的錯誤項目。考點在於針對不同吸水率特性之材料，在施工前應進行的適當前處理步驟，以及確保黏著強度所需的底地與砂漿施工標準。需精確掌握材料物理特性與水化反應之間的技術關聯。
正確答案：①吸水率大的面磚須保持乾燥
① 吸水率大的面磚須保持乾燥:吸水率大的面磚在軟底貼法施工時，應先浸水潤濕後晾乾至表面無水膜再使用，若保持乾燥會迅速吸收砂漿水分，導致水化反應不足而降低黏著強度，故此敘述錯誤。
錯誤選項解析
- ② 先貼基準邊再向兩側施貼:軟底貼法施工時，應先從基準線或基準邊開始舖貼，再向兩側擴展，此為確保面磚排列整齊、縫隙均勻的標準作業程序，敘述正確。
- ③ 底地應清理並濕潤:底地（結構層或打底層）在舖貼前必須清理乾淨並適度濕潤，可防止底層過快吸收砂漿水分，同時避免灰塵影響黏著力，符合泥作施工規範，敘述正確。
- ④ 水泥砂漿團的大小要能使磚背整個填滿砂漿:水泥砂漿團的用量必須足夠使磚背全面填滿砂漿，才能避免空心（浮貼）現象，確保面磚與底層之間的黏著強度，敘述正確。
Learning Tip
"面磚軟底貼法的核心考點在於砂漿水化所需水分之控制。高吸水率面磚必須預先浸水潤濕，否則會搶奪砂漿水分造成黏著不良；反之，吸水率低的面磚（如磁磚）則不需浸水。常考陷阱為混淆不同吸水率面磚的前處理方式，實務上須依 CNS 相關規範及材料特性調整施工方法。"
學員答題分佈
①吸水率大的面磚須保持乾燥0%
②先貼基準邊再向兩側施貼0%
③底地應清理並濕潤0%
④水泥砂漿團的大小要能使磚背整個填滿砂漿0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！