Q117.
全瓷化瓷磚係以
泥水─面材舖貼 · 乙級 · 面材舖貼作業 · Q117
難易度分析
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此題屬於基礎的概念辨析題，主要考查對不同陶瓷原料及其物理特性（如吸水率）的單一知識點掌握，不涉及複雜的邏輯推理或多重條件判斷。
正確答案：③瓷土
③ 瓷土:瓷土（高嶺土）經高溫燒結後形成緻密結構，吸水率低於0.5%，符合全瓷化瓷磚之CNS標準。
錯誤選項解析
- ① 陶土:陶土燒製後吸水率較高，屬於陶器等級，無法達到全瓷化瓷磚要求的低吸水率標準。
- ② 紅土:紅土含鐵量高且雜質多，燒成後呈紅色，主要用於紅磚或粗陶製品，不適用於瓷磚製造。
- ④ 黏土 為原料:黏土為一般性原料，燒成溫度較低且孔隙率較高，多用於陶器或普通面磚，無法達到全瓷化要求。
Learning Tip
"全瓷化瓷磚的關鍵在於瓷土原料與高溫燒結工藝，吸水率須低於0.5%。常考陷阱為混淆陶土（高溫陶器）與瓷土（瓷器）的差異，實務上全瓷磚因緻密度高，適用於室外地坪及潮濕區域舖貼。"
學員答題分佈
①陶土0%
②紅土0%
③瓷土0%
④黏土 為原料0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！