Q87.
下列何種元件在積體電路(IC)內較難製造？
視聽電子 · 乙級 · 電子學 · Q87
難易度分析
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此題考查積體電路製程中各類元件的整合特性。評估難度時，需考量主動元件（如電晶體）與被動元件在微縮化過程中的技術差異，特別是針對物理特性（如磁場需求與空間佔用）對製程難度的影響。
正確答案：③電感
③ 電感:電感需要線圈結構來產生磁場，在IC內佔用極大面積且Q值（品質因數）偏低，加上矽基板會產生渦流損耗，因此通常以外部被動元件形式提供。
錯誤選項解析
- ① 電晶體:電晶體是積體電路的核心元件，IC製程本身就是以大量製造電晶體為基礎，透過光微影與摻雜技術可輕鬆在晶片上整合數億顆電晶體。
- ② FET:FET（場效電晶體）屬於電晶體的一種，在CMOS製程中為基本元件，製造技術成熟且與標準IC流程完全相容，不構成製造困難。
- ④ 電阻:電阻可透過擴散區、多晶矽層或薄膜技術在IC內輕鬆實現，雖然精度受限但製造難度遠低於電感。
Learning Tip
"IC設計中，主動元件（電晶體、FET）與部分被動元件（電阻、電容）易於整合，但電感因物理特性難以微型化，常考此觀念混淆。實務上若電路需要大電感，通常採用混合電路或外部元件方式解決。"
學員答題分佈
①電晶體0%
②FET0%
③電感0%
④電阻0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！
