Q64.
地磚舖貼放樣與下列何者有關？
建築工程管理 · 乙級 · 裝修工程 · Q64
難易度分析
3 / 5
本題採取複選形式，要求考生能精確區分施工前的定位規劃階段與後續的填縫工序。由於必須完整判別所有選項的正確與否才能得分，且涉及對施工流程順序的掌握，因此在認知要求上比單一選擇題更為複雜。
正確答案 (複選)：①, ②
- ① 瓷磚計畫:瓷磚計畫是地磚放樣的基礎，需依據空間尺寸計算排磚方式、起始點位置及切割磚配置，以確保整體鋪貼美觀且減少材料浪費。
- ② 瓷磚規格:瓷磚規格（包含尺寸、厚度、公差）直接影響放樣基準線的設定與模數計算，不同規格磚材需採用對應的放樣策略以維持磚縫一致性。
錯誤選項解析
- ③ 磚縫材料:磚縫材料（如填縫劑、水泥砂漿）屬於鋪貼完成後的填縫工序，與放樣階段無關；放樣關注的是磚材的平面位置配置而非縫隙填充材質。
- ④ 磚縫深度:磚縫深度取決於填縫施工時的壓縫處理，屬於後期美縫作業參數；放樣僅決定磚材的水平與垂直定位線，不涉及縫深控制。
Learning Tip
"此類題型常考放樣工序與後續施工步驟的區分。關鍵在於理解放樣屬於施工前的定位規劃階段，僅與尺寸計算、排磚計畫及磚材規格相關；而填縫材料選擇與縫深控制均屬鋪貼完成後的工序，切勿混淆。實務上應先完成基準線彈放與乾排試鋪確認無誤後，方可進行正式鋪貼。"
學員答題分佈
①瓷磚計畫0%
②瓷磚規格0%
③磚縫材料0%
④磚縫深度0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！