Q56.
下列何者是2 層板的PCB 設計Power/GND 鋪銅處理重要的考慮因素？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q56
難易度分析
4 / 5
此題為複選題型，要求全面判斷多個正確技術要點。難度在於考生必須精確區分「2 層板」與「多層板」在設計邏輯上的根本差異，特別是需辨識出某些設計策略（如 Via 換層）僅適用於特定層數的板材，而非通用的鋪銅考量因素，同時須結合電磁干擾、電源阻抗及 PCB 製程物理特性進行綜合判斷。
正確答案 (複選)：①, ②, ④
- ① 隔絕雜訊:鋪銅隔離雜訊是2層板PCB設計的核心技術，透過Power/GND銅箔形成低阻抗迴路，可有效抑制電磁干擾(EMI)與串擾(Crosstalk)，提升訊號完整性。
- ② 電源供應穩定:電源供應穩定性依賴大面積鋪銅降低電源阻抗與電壓降(IR Drop)，確保各IC供電端電壓維持在容許範圍內，避免因瞬態電流變化導致邏輯誤動作。
- ④ GND 銅箔的均勻分布:GND銅箔均勻分布可避免PCB製程中因銅箔應力不均導致板彎翹曲(Warpage)，同時維持一致的參考平面阻抗，對高頻訊號傳輸尤為重要。
錯誤選項解析
- ③ 打Via 換層的位置:打Via換層位置主要適用於多層板(4層以上)的訊線換層設計，2層板僅有Top/Bottom兩層，Power/GND鋪銅的關鍵考量在於銅箔覆蓋率與回流路徑，而非Via換層策略。
Learning Tip
"此類題型常考陷阱在於混淆2層板與多層板的設計重點——2層板無完整參考平面，需依賴鋪銅技術達成雜訊隔離與電源穩定；而Via換層、層疊結構(Stack-up)等屬於多層板議題。實務上應注意銅箔平衡設計(Copper Balancing)以防製程變形，並理解接地迴路(Ground Loop)最小化原則。"
學員答題分佈
①隔絕雜訊0%
②電源供應穩定0%
③打Via 換層的位置0%
④GND 銅箔的均勻分布0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！