Q117.
TTL 數位IC 的編號若為74LS244J，其中的"J"表示其外殼封裝為下列何種型式？
電腦硬體裝修 · 乙級 · 工作方法 · Q117
難易度分析
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本題屬於單一符號與特定封裝材質的對應關係考查。考查重點在於對半導體元件命名規範中後綴代號的精確記憶，屬於基礎概念的查考。
正確答案：④陶瓷
④ 陶瓷:在TTL 74系列IC的命名規範中，後綴字母「J」代表陶瓷雙列直插封裝（Ceramic DIP），具有優異的耐高溫與氣密特性，常見於軍規或工業級元件。
錯誤選項解析
- ① 金屬:金屬封裝通常用於高功率或高散熱需求的特殊IC，其標準編號後綴並非「J」，而是以其他代號表示。
- ② 塑膠:塑膠封裝（如PDIP）是常見的商業級封裝形式，其編號後綴通常為「N」而非「J」，成本較低但耐溫性較差。
- ③ 紙質:紙質不具備IC封裝所需的絕緣性、耐熱性與機械強度，實際上從未用於任何半導體封裝材料。
Learning Tip
"TTL IC封裝代號為電腦硬體裝修檢定常考題型，需熟記：J＝陶瓷、N＝塑膠、D＝SOIC、W＝陶瓷扁平。注意陶瓷封裝散熱性與氣密性佳，多用於軍規等級；塑膠封裝則為一般商業級主流。切勿將封裝材質與封裝形式（如DIP、SOP、QFP）混淆。"
學員答題分佈
①金屬0%
②塑膠0%
③紙質0%
④陶瓷0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！