Q44.
資訊材料中的金銅等金屬材料，其電阻值和溫度成
電腦硬體裝修 · 乙級 · 裝修及控制應用 · Q44
難易度分析
2 / 5
此題要求辨識特定材料性質與環境變數之間的數學關係模型，屬於基礎物理特性定義問題，不涉及複雜的公式運算或多重概念組合。
正確答案：④正比
④ 正比:金屬導體的電阻溫度關係遵循公式 R = R₀[1 + α(T - T₀)]，其中 α 為正溫度係數，表示電阻值與溫度呈線性正比關係。
錯誤選項解析
- ① 平方正比:電阻與溫度的關係為線性而非平方關係，金屬導體不遵循平方正比定律。
- ② 平方反比:金屬材料的電阻隨溫度升高而增大，並非平方反比關係，此說法無物理依據。
- ③ 反比:金屬導體具有正溫度係數（PTC），溫度升高時電阻增大，故為正比而非反比。半導體材料才可能呈現負溫度係數特性。
Learning Tip
"本題核心考點為金屬導體的正溫度係數特性。常考陷阱在於混淆金屬與半導體的溫度特性：金屬（如銅、金、鋁）電阻隨溫度升高而增大；半導體（如矽、鍺）則因載子濃度增加，電阻隨溫度升高而減小（負溫度係數）。實務上，電路板佈線與散熱設計必須考慮導體溫升造成的電阻變化，以避免訊號衰減或過熱問題。"
學員答題分佈
①平方正比0%
②平方反比0%
③反比0%
④正比0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！