Q100.
半導體製程中常需用到高純度化學品，以供洗淨、蝕刻、濺鍍、熱氧化、離子注入等程序之用，下列何種化學品可被用於蝕刻的製程上
化工 · 乙級 · 工業化學 · Q100
難易度分析
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本題考查半導體製程中不同化學藥劑的功能區分，屬於基礎的概念記憶型題目，僅需掌握各化學品在製程中的基本用途即可選出答案。
正確答案：④HF
④ HF:HF（氫氟酸）是半導體製程中最常用的濕式蝕刻液，專門用於蝕刻二氧化矽（SiO2）薄膜，其反應原理為HF與SiO2生成可溶性的六氟矽酸（H2SiF6），廣泛應用於閘極氧化層與層間介電質的圖案化製程。
錯誤選項解析
- ① NH4OH:NH4OH（氫氧化銨）主要用於半導體的RCA清洗製程中的SC-1溶液（NH4OH+H2O2+H2O），功能是去除有機污染物與微粒，而非用於蝕刻製程。
- ② H 2O 2:H2O2（過氧化氫）在半導體製程中作為氧化劑使用，常與硫酸或氨水混合用於晶圓清洗，其作用為氧化分解有機物，不具備蝕刻功能。
- ③ AsF5:AsF5（五氟化砷）屬於摻雜製程使用的特用氣體，用於離子植入以形成n型半導體區域，與蝕刻製程無關。
Learning Tip
"本題核心考點在於區分半導體製程中各類化學品的功能分類：清洗劑（NH4OH、H2O2）、蝕刻劑（HF蝕刻SiO2、H3PO4蝕刻氮化矽）、摻雜氣體（AsF5、BF3、PH3）。常考陷阱是將RCA清洗用藥劑與蝕刻用藥劑混淆，需牢記HF專門用於二氧化矽的濕式蝕刻，而乾式蝕刻則使用電漿製程（如CF4、SF6等氣體）。實務操作上，HF具有極高腐蝕性與毒性，操作時須嚴格遵守化學品安全規範。"
學員答題分佈
①NH4OH0%
②H 2O 20%
③AsF50%
④HF0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！