Q31.
大部份熱塑性塑膠的黏度，隨溫度的上升而
模具-塑膠射出模具 · 乙級 · 塑膠材料 · Q31
難易度分析
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本題考查材料基礎物理特性的單一概念對應，無需複雜的推論過程或多步驟分析，屬於基本定義的記憶與應用。
正確答案：②下降
② 下降:熱塑性塑膠屬於剪切變稀與溫敏性材料，溫度上升時分子熱運動加劇，分子間纏結程度降低，使熔體流動性改善，黏度隨之下降。此為射出成型中設定料筒溫度的重要依據。
錯誤選項解析
- ① 上升:熱塑性塑膠的黏度不會隨溫度上升而上升。此說法與高分子流變學原理相反，溫度升高會使分子鏈段運動能力增強，分子間作用力減弱，導致流動阻力降低而非增加。
- ③ 不變:熱塑性塑膠熔體的黏度對溫度具有顯著依賴性，並非牛頓流體般保持恆定。其黏溫關係可用Arrhenius方程式描述，溫度變化會直接影響熔體流動指數（MFI）。
- ④ 不一定:大部份熱塑性塑膠的黏度與溫度之間存在明確的負相關趨勢，並非不確定。雖然不同塑膠的黏溫敏感性（如PC對溫度較敏感，PP則較不敏感）有所差異，但整體下降的規律是一致的。
Learning Tip
"本題核心考點為熱塑性塑膠的黏溫特性。在射出成型實務中，掌握黏度隨溫度下降的規律，可合理設定料筒溫度與模具溫度，避免短射或過熱分解。常考陷阱為混淆「溫度」與「剪切速率」對黏度的影響——兩者皆使黏度下降，但作用機制不同：溫度影響分子熱運動，剪切速率影響分子鏈取向與解纏結。另需注意熱固性塑膠在固化後黏度變化趨勢與熱塑性塑膠截然不同。"
學員答題分佈
①上升0%
②下降0%
③不變0%
④不一定0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！