Q74.
對導套的敘述何者正確
機械加工 · 乙級 · 量規、工模與夾具製作 · Q74
難易度分析
4 / 5
此題要求同時判別多個技術參數的正確性，考生必須精確區分「過盈配合（干涉量）」與「間隙配合」這兩個完全不同的物理概念，且兩者的數值範圍在題目中呈現相似，增加了辨識難度。此外，考生需對導套的硬度標準及安裝高度的精確規範有深入的記憶，任何細微的數值或定義錯誤都會導致答題失敗。
正確答案 (複選)：①, ②, ③
- ① 導套與模板配合之干涉量約為0.02～0.04 公厘:導套壓入模板時採用干涉配合（過盈配合），其干涉量控制在 0.02～0.04 mm 範圍內，可確保導套在鑽削過程中不會鬆動或旋轉，維持導引精度。
- ② 導套硬度一般為HRC60:導套需具備高耐磨性以抵抗鑽頭長期摩擦，因此材質通常選用軸承鋼或工具鋼，經熱處理後硬度達 HRC 60 以上，以延長使用壽命。
- ③ 導套與鑽頭配合間隙約為0.02～0.04 公厘:導套內孔與鑽頭之間的配合間隙約為 0.02～0.04 mm，此間隙需足夠小以確保導引精度，同時保留潤滑與排屑空間，避免卡死。
錯誤選項解析
- ④ 安裝時下端與工件之間隔約為鑽頭直徑之0.6:導套安裝時下端與工件表面的間隔應約為鑽頭直徑的 0.5～1.0 倍，而非 0.6 倍。此間隔目的是提供排屑空間並防止切屑堵塞，間隔過小會導致排屑不良、鑽頭磨損加劇。
Learning Tip
"本題考導套的四大技術參數：干涉配合量、硬度要求、與鑽頭間隙及安裝高度。常考陷阱在於混淆「導套與模板的干涉量」和「導套與鑽頭的配合間隙」，兩者數值範圍相同但意義完全不同——前者為過盈配合確保固定，後者為間隙配合確保導引。實務上導套硬度不足會導致內孔快速磨耗，進而影響鑽孔位置精度。"
學員答題分佈
①導套與模板配合之干涉量約為0.02～0.04 公厘0%
②導套硬度一般為HRC600%
③導套與鑽頭配合間隙約為0.02～0.04 公厘0%
④安裝時下端與工件之間隔約為鑽頭直徑之0.60%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！