Q4.
無線射頻標籤(RFID)之天線銀膠印刷後燒結之目的為何？
網版製版印刷 · 乙級 · 印刷後處理 · Q4
難易度分析
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本題屬於基礎定義類考題，僅需掌握銀膠燒結在材料物理特性上對導電能力的影響即可作答，選項間的邏輯對比明顯，無複雜的陷阱或跨領域綜合分析。
正確答案：②加強導電性
② 加強導電性:燒結可去除銀膠中的溶劑與黏結劑，使銀顆粒相互熔合形成連續導電路徑，從而大幅降低接觸電阻並提升導電性，確保RFID天線具備良好的訊號傳輸效能。
錯誤選項解析
- ① 改善耐光性:耐光性與銀膠燒結製程無關，耐光性主要涉及材料抵抗紫外線或光照老化的能力，而燒結是熱處理製程，目的在改善金屬顆粒間的結合狀態。
- ③ 提高電阻值:燒結的目的恰恰相反，是要降低電阻值而非提高。未燒結的銀膠因顆粒間存在絕緣介質而電阻較高，燒結後金屬顆粒融合才能使電阻下降。
- ④ 增加發光強度:RFID天線的功能在於電磁波訊號的接收與發送，本身不具發光特性，因此發光強度與天線銀膠印刷燒結製程完全無關。
Learning Tip
"本題核心考點為銀膠燒結的導電機制。常考陷阱是將燒結與其他表面處理製程（如UV固化、烘烤乾燥）混淆。切記：燒結溫度通常高於單純乾燥溫度，目的是使金屬顆粒產生頸部生長(neck growth)與緻密化，形成導電網路。實務上燒結不足會導致導電不良、讀取距離縮短；燒結過度則可能造成銀膠龜裂或基材變形。"
學員答題分佈
①改善耐光性0%
②加強導電性0%
③提高電阻值0%
④增加發光強度0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！