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泥水─面材舖貼/材料認識/Q42
中等
正確率 -
Q42.

下列敘述何者不正確?

泥水─面材舖貼 · 丙級 · 材料認識 · Q42

難易度分析

3 / 5

本題要求考生對面磚的材質特性、生產製程及專業術語有精確的定義掌握,需能辨別概念相近但本質不同的技術名詞,具有一定的概念區分度。

正確答案:④釉裂即是磁磚斷裂

④ 釉裂即是磁磚斷裂:釉裂(Crazing)僅指釉藥層因熱膨脹係數不匹配而產生的細微龜裂現象,並非磁磚本體斷裂,兩者定義完全不同,此敘述錯誤。

錯誤選項解析

  • ① 全瓷質面磚較半瓷質面磚硬度高:全瓷質面磚因燒成溫度較高且吸水率較低(通常低於0.5%),其玻化程度與莫氏硬度確實高於半瓷質面磚,此敘述正確。
  • ② 面磚之主要原料為黏土與陶土:面磚之主要原料確實為黏土(提供可塑性)與陶土(提供骨架結構),並輔以長石、石英等助熔劑與填充料,此敘述正確。
  • ③ 成型之磚胚須乾燥後才能上釉:磚胚成型後必須經過乾燥製程去除游離水,使含水率降至適當範圍方可進行施釉作業,否則殘餘水分會導致釉面缺陷,此敘述正確。
Learning Tip

"本題核心考點在於區分釉裂與坯裂的差異。釉裂僅發生於表面釉層,屬外觀瑕疵;坯裂才是磚體結構性破裂。實務上常見混淆觀念為將龜裂(釉裂)誤認為結構性破壞,實際上釉裂不影響磁磚承載強度,但會影響防水性能與美觀。另需掌握全瓷質與半瓷質面磚在吸水率分級(CNS 9770)及適用場所之差異。"

學員答題分佈

①全瓷質面磚較半瓷質面磚硬度高0%
②面磚之主要原料為黏土與陶土0%
③成型之磚胚須乾燥後才能上釉0%
④釉裂即是磁磚斷裂0%

此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!

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