Q45.
金相試片在手持試片，由粗至細之不同砂紙上磨平時應不時改變研磨的方向，其理由為
熱處理 · 丙級 · 材料試驗 · Q45
難易度分析
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本題考查金相試片製備的標準操作程序，屬於對特定技術目的之基礎概念記憶，且選項中設有容易混淆的干擾項，需準確區分操作目的與物理現象。
正確答案：④除去嵌入金相試片基地的砂粒
④ 除去嵌入金相試片基地的砂粒:改變研磨方向可使新產生的研磨痕跡與前一道垂直交叉，便於目視確認前一砂紙級別的磨耗痕跡與嵌入砂粒是否已完全去除，這是金相試片研磨的標準操作程序。
錯誤選項解析
- ① 增加解析度:改變研磨方向與顯微鏡解析度無關，解析度取決於顯微鏡光學系統與物鏡數值孔徑，而非試片研磨手法。
- ② 速度較快:改變研磨方向反而會增加研磨時間，並不會加快速度。其主要目的在於確認前一道研磨痕跡是否完全去除，而非追求效率。
- ③ 防止過熱:防止試片過熱主要依靠適時冷卻（如水冷或酒精冷卻）與控制研磨壓力，改變研磨方向並非防止過熱的有效手段。
Learning Tip
"金相試片研磨的核心考點在於「痕跡追蹤」：每次更換更細砂紙時旋轉約 90°，直到前一道粗研磨痕跡完全消失為止。常考陷阱為將「改變方向」與「冷卻防過熱」混淆，實際上防止過磨與去除嵌入磨粒才是正確目的。實務上若砂粒嵌入試片基地，後續拋光與蝕刻後會產生假像（artifact），嚴重影響顯微組織判讀。"
學員答題分佈
①增加解析度0%
②速度較快0%
③防止過熱0%
④除去嵌入金相試片基地的砂粒0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！