Q26.
四層印刷電路板（PCB）結構中，VCC 和GND 應在第幾層
工業電子 · 丙級 · 零組件知識 · Q26
難易度分析
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考查印製電路板基礎疊層設計的標準規範，需要考生熟悉多層板中電源與接地層的最佳配置位置，以確保訊號完整性與電磁相容性。
正確答案：③2，3 層
③ 2，3 層:四層板標準疊層為「訊號-地-電源-訊號」，將 GND 與 VCC 置於內層可形成緊密耦合的 電源-地平面，有效降低 電源雜訊 並提供完整的 訊號回流路徑。
錯誤選項解析
- ① 1，2 層:將 VCC 與 GND 配置於外層會佔用 訊號走線層，且無法發揮內層平面層的 EMI 遮蔽 與 阻抗控制 優勢。
- ② 1，4 層:將電源與地配置於兩外層會使 訊號層 被夾在中間，導致 回流路徑 過長且 電磁干擾 無法被有效抑制。
- ④ 3，4 層:與選項 1 相同問題，將電源平面配置於外層會犧牲 訊號完整性，且不符合四層板 內層走電源地 的標準設計規範。
Learning Tip
"四層 PCB 疊層設計 的核心考點在於理解 內層平面層 的功能：將 GND 與 VCC 置於內層可提供低阻抗回流路徑、減少 EMI 輻射，並改善 訊號完整性。常見陷阱是混淆「雙面板」與「多層板」的電源配置概念，實務上四層板標準疊層順序為 Top Signal → GND Plane → Power Plane → Bottom Signal。"
學員答題分佈
①1，2 層0%
②1，4 層0%
③2，3 層0%
④3，4 層0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！