Q11.
安裝高功率電晶體時，下列程序何者較正確？
工業電子 · 丙級 · 裝配知識 · Q11
難易度分析
3 / 5
考查考生對電子元件安裝實務與熱傳導原理的理解。題目透過多個關於散熱方式與安裝位置的合理化選項作為干擾，需要精確辨別元件與散熱器之間的物理接觸要求以及介質的正確使用時機，方能排除看似合理但會導致熱阻增加的錯誤操作。
正確答案：③需先塗以散熱膏再與散熱器鎖緊
③ 需先塗以散熱膏再與散熱器鎖緊:安裝高功率電晶體時需先塗抹散熱膏填充金屬接觸面的微小縫隙，消除空氣隔熱層，再將散熱器鎖緊以確保熱傳導路徑完整。
錯誤選項解析
- ① 需直接固定於印刷電路板上:高功率電晶體產生的熱量無法僅靠印刷電路板有效散發，直接固定會導致熱累積而損壞元件，必須搭配散熱器使用。
- ② 以散熱器固定即可:僅固定散熱器而未塗佈散熱膏會使接觸面存在空氣間隙，大幅降低熱傳導效率，無法達到有效散熱的目的。
- ④ 需與散熱器保持散熱距離:高功率電晶體必須與散熱器緊密貼合而非保持距離，保持距離會阻斷熱傳導，導致元件過熱失效。
Learning Tip
"高功率元件安裝的關鍵在於降低熱阻。散熱膏的作用是填充接觸面間隙，而非散熱本身。常見混淆：散熱器面積越大散熱效果越好，但若未塗散熱膏或鎖緊力不足，仍會造成熱阻過大。實務上需注意散熱膏塗佈均勻且不可過厚，並依規格扭力鎖緊固定螺絲。"
學員答題分佈
①需直接固定於印刷電路板上0%
②以散熱器固定即可0%
③需先塗以散熱膏再與散熱器鎖緊0%
④需與散熱器保持散熱距離0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！