Q25.
下圖為某DIP 包裝之IC 上視圖，其第1 支腳位置為
視聽電子 · 丙級 · 電子識圖 · Q25
難易度分析
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本題測驗對積體電路封裝標記標準的基礎認知，僅需掌握單一的腳位辨識規則即可選出正確選項，無複雜的陷阱或綜合推論過程。
正確答案：①A
① A:DIP 封裝 IC 的第1支腳位置通常以半圓形缺口（Notch）、圓點標記或斜角邊緣來辨識，此位置符合標準 IC 腳位編號規範。
錯誤選項解析
- ② B:此位置並非第1支腳的標記處，DIP 封裝的腳位編號是從缺口或圓點標記處開始，以逆時針方向依序編號，此處通常為其他腳位。
- ③ C:此位置通常位於 IC 封裝的對角線另一端，並非第1支腳所在處，腳位編號應從缺口側的左上方開始計算。
- ④ D:此位置同樣不是第1支腳的正確位置，DIP 封裝 IC 的腳位識別標記僅出現在特定角落，而非任意位置。
Learning Tip
"DIP 封裝 IC 腳位辨識為電子識圖的基本考點。切記：將 IC 缺口朝上放置時，左上角即為第1支腳，腳位沿著封裝邊緣以逆時針方向遞增。實務上常見混淆點為將順時針與逆時針編號搞反，或誤認缺口對側為第1腳。此外，部分 IC 會以圓點凹痕代替缺口，辨識原則相同。"
學員答題分佈
①A0%
②B0%
③C0%
④D0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！
