Q180.
TCP/IP 封包的標頭（Header）可分為A：實體層標頭、B：網路層標頭、C：傳輸層標頭、D：應用層標頭，當在接收封包時，解封裝各層標頭之順序為下列何者？
網路架設 · 丙級 · 網路元件及軟體安裝與應用 · Q180
難易度分析
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此題目要求區分封裝與解封裝在網路分層模型中的相反處理路徑，考生需精確掌握資料從實體層向上傳遞至應用層的邏輯順序，若僅憑直覺而未釐清傳送端與接收端的動作差異，極易產生錯誤判斷。
正確答案：①ABCD
① ABCD:TCP/IP 解封裝由底層至頂層依序進行：接收端先處理實體層訊號，再依序剝離網路層（IP）、傳輸層（TCP/UDP）標頭，最後交付應用層協定，順序為 ABCD。
錯誤選項解析
- ② BCDA:此順序將實體層置於最後，違反 OSI 參考模型由下而上的解封裝流程；實體層必須最先處理以還原位元串流，而非最後。
- ③ CDBA:此順序以傳輸層為起始，但實際網路通訊中必須先經實體層與資料鏈結層完成幀的接收後，才能向上傳遞至傳輸層，故順序錯誤。
- ④ DCBA:DCBA 為封裝（Encapsulation）的順序，即發送端由應用層向下添加各層標頭；本題詢問的是接收端的解封裝（Decapsulation），兩者方向相反。
Learning Tip
"封裝與解封裝方向相反為本類題型最常混淆的核心考點：發送端由上而下（D→C→B→A）逐層添加標頭稱為封裝，接收端由下而上（A→B→C→D）逐層移除標頭稱為解封裝。實務上需熟記 OSI 七層模型與 TCP/IP 四層模型的對應關係，並理解各層代表性協定（如實體層 Ethernet、網路層 IP、傳輸層 TCP/UDP、應用層 HTTP/DNS）的處理順序。"
學員答題分佈
①ABCD0%
②BCDA0%
③CDBA0%
④DCBA0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！