Q9.
焊接中焊接熱量增加主要是
金屬帷幕牆-帷幕牆項 · 丙級 · 專業工法施作 · Q9
難易度分析
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本題考查焊接基本參數與熱量之間的正反比關係，屬於基礎概念的單一選擇題，無複雜陷阱或多重推理過程。
正確答案：②電流加大
② 電流加大:電流加大是焊接熱量增加的主因，根據熱輸入公式 Q = (V × I × 60) / (S × 1000)，焊接電流與熱量呈正比，電流增大直接提升熔透深度與熱影響區範圍。
錯誤選項解析
- ① 電壓減少:電壓減少會使焊接熱量降低，因為熱輸入量與電壓成正比關係，電壓下降反而會減少熔深與熔池溫度。
- ③ 焊接加快:焊接加快（行走速度增加）會使單位長度的熱輸入量減少，反而導致熔深不足與焊道成形不良，正確做法應依板厚調整適當的行走速度。
- ④ 電流減少:電流減少會使焊接熱量下降，造成熔透不足、未熔合等缺陷，與題目所述熱量增加的情況完全相反。
Learning Tip
"本題核心考點為焊接熱輸入公式的理解。實務上常混淆「電流」與「電壓」對熱量的影響——電流主要控制熔深與熱量，電壓主要影響焊道寬度與弧長。此外，行走速度加快會降低熱輸入，此為檢定考試的常見陷阱，務必釐清各參數與熱量的正比或反比關係。"
學員答題分佈
①電壓減少0%
②電流加大0%
③焊接加快0%
④電流減少0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！