Q131.
下列何者為解膠劑?
陶瓷手拉坯 · 丙級 · 陶瓷基本概念認識 · Q131
難易度分析
2 / 5
本題屬於基本概念的術語定義考查,只需正確區分陶瓷原料中功能性添加劑(如解膠劑)與結構性材料(如瘠性材料)的差異即可作答,無複雜的陷阱或深層推論。
正確答案:④三聚磷酸鈉
④ 三聚磷酸鈉:三聚磷酸鈉(STPP)是陶瓷工業常用的無機解膠劑,能透過靜電排斥作用使黏土顆粒均勻分散於水中,有效降低泥漿黏度並提升鑄造流動性。
錯誤選項解析
- ① 氧化矽:氧化矽(SiO₂)是陶瓷原料中常見的瘠性材料,主要作為骨架成分提供結構強度,並非用於調節泥漿流動性的解膠劑。
- ② 氧化鋁:氧化鋁(Al₂O₃)屬於耐火材料,用於提升陶瓷的耐高溫性能與硬度,不具備分散泥漿顆粒的解膠功能。
- ③ 氯化氫:氯化氫(HCl)為強酸性物質,會破壞泥漿的膠體平衡並造成顆粒凝聚,與解膠劑的分散作用完全相反。
Learning Tip
"本題核心考點為泥漿添加劑的功能辨識。常見陷阱是將瘠性材料(如氧化矽、氧化鋁)與電解質添加劑混淆。實務上,解膠劑(如水玻璃、三聚磷酸鈉、碳酸鈉)用於注漿成型時調節泥漿流變性,而黏結劑(如CMC、糊精)則用於增加生坯強度,兩者功能截然不同,應確實區分。"
學員答題分佈
①氧化矽0%
②氧化鋁0%
③氯化氫0%
④三聚磷酸鈉0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!