Q2.
單面電銲時，如銲口開槽根面加工不良必須事先修正，以避免背面銲道產生
一般手工電銲 · 單一級 · 試材加工及組合 · Q2
難易度分析
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本題考查對特定銲接術語與其對應缺陷之因果關係的理解，屬於基礎的概念記憶型題目，無複雜陷阱，只要掌握基本焊接原理即可正確選出。
正確答案：②滲透不良
② 滲透不良:滲透不良是根面加工不良的直接後果。單面電銲時，開槽根面（Root Face）的厚度與平整度決定了銲透深度，若根面過厚或不平整，銲接熱源無法充分熔透至背面，導致未銲透（Incomplete Penetration）缺陷。
錯誤選項解析
- ① 氣孔:氣孔主要是由於銲接區域受到氫氣、氮氣或一氧化碳等氣體殘留所形成，與根面加工品質無直接關聯，通常源於銲條受潮、母材表面有油污或保護氣體不足等因素。
- ③ 搭疊:搭疊（Overlap）是銲道金屬覆蓋於母材表面但未完全熔合的現象，主要成因為銲接電流過小、銲接速度過慢或電極角度不當，與根面加工品質無直接關係。
- ④ 銲蝕:銲蝕（Undercut）是沿銲趾處母材被過度熔化而形成的凹槽，通常因電流過大、電弧過長或擺動技術不當所致，並非根面加工不良所引起。
Learning Tip
"此類題型常考開槽幾何尺寸與銲接缺陷的因果關係。關鍵在於理解根面（Root Face）與根隙（Root Gap）的功能差異：根面控制銲透深度，根隙影響熔池流動與氣體逸出。實務操作中，根面厚度應依板厚與銲接位置依 CNS 規範加工，單面銲雙面成形技術更需嚴格控制根面精度，否則背面極易產生未銲透或燒穿缺陷。"
學員答題分佈
①氣孔0%
②滲透不良0%
③搭疊0%
④銲蝕0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！