Q161.
無墊板對接背面容易銲穿的可能原因為
一般手工電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q161
難易度分析
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本題要求考生能精確區分影響焊接品質的四個關鍵參數，並分析其與銲穿缺陷之間的因果關係。由於選項中包含了容易混淆的相反條件，考生必須對焊接基本理論有正確且清晰的認知才能選出正確答案。
正確答案：③根部間隙太寬
③ 根部間隙太寬:根部間隙太寬時，在無墊板對接情況下，熔融金屬因失去支撐而向下塌陷，極易造成背面銲穿（燒穿）缺陷。此為銲接施工時需嚴格控制的關鍵參數。
錯誤選項解析
- ① 電流太小:電流太小會導致熱輸入不足，造成熔入不良或未焊透缺陷，而非銲穿問題。正確而言，電流過大才會增加銲穿風險。
- ② 銲接速度太快:銲接速度太快會使單位長度的熱輸入量減少，熔池較淺，反而降低銲穿可能性。速度過慢才會因熱量累積過多而導致銲穿。
- ④ 根面太大:根面太大會增加根部熔入的阻力，容易導致未焊透缺陷，而非銲穿。根面過小才會使熱量集中而增加銲穿風險。
Learning Tip
"本題核心考點為無墊板對接銲接的根部幾何尺寸控制。根部間隙與根面厚度是影響第一道銲道成形的關鍵因素：間隙過寬或根面過薄皆易造成銲穿，反之則易產生未焊透。實務上應依據CNS銲接施工規範及WPS（銲接程序規格）嚴格控制組立尺寸，並注意電流大小與銲接速度的匹配，避免熱輸入不當引發缺陷。"
學員答題分佈
①電流太小0%
②銲接速度太快0%
③根部間隙太寬0%
④根面太大0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！