Q164.
下列何者為夾渣的發生原因之一
一般手工電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q164
難易度分析
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本題要求區分缺陷成因與預防對策。選項中包含多項正確的作業標準，考生需能準確辨識出導致焊接缺陷的錯誤操作條件，屬於基礎概念的對比辨析。
正確答案：③銲接電流太小
③ 銲接電流太小:銲接電流太小會導致熔池冷卻速度過快，熔渣來不及浮出即凝固而殘留於銲道內部，是造成夾渣缺陷的典型原因。
錯誤選項解析
- ① 使用適當電流:使用適當電流可確保熔池具有足夠的流動性與停留時間，使熔渣順利浮出表面，屬於正確的銲接操作條件，不會造成夾渣。
- ② 採用適當開槽角度及間隙:採用適當的開槽角度與根部間隙能提供良好的銲條操作空間與熔渣浮出通道，屬於預防夾渣的正確措施。
- ④ 每層熔渣徹底清潔:每層銲接後徹底清潔熔渣是標準的多層銲接程序，可有效防止前層殘渣混入下一層銲道，屬於預防夾渣的必要步驟。
Learning Tip
"夾渣缺陷的核心考點在於「熔渣未能及時浮出熔池」。實務上常見原因包含電流過低、銲接速度過快、層間清潔不徹底及銲條角度不當。應特別注意：題目若描述「正確操作條件」均為預防措施而非發生原因，審題時需辨別「成因」與「對策」的差異。"
學員答題分佈
①使用適當電流0%
②採用適當開槽角度及間隙0%
③銲接電流太小0%
④每層熔渣徹底清潔0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！