Q140.
無墊板對接背面容易銲穿的可能原因為
半自動電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q140
難易度分析
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本題要求考生能精確區分多個焊接參數（電流、速度、間隙、根面）對焊接缺陷的影響方向。由於需要對比分析各選項對熔池支撐力與熱輸入的影響，而非單純的定義記憶，因此具有一定的辨析難度。
正確答案：③根部間隙太寬
③ 根部間隙太寬:根部間隙太寬時，熔池金屬因失去支撐而向下塌陷，在無墊板對接情況下極易造成背面銲穿（燒穿），此為銲接施工常見缺陷。
錯誤選項解析
- ① 電流太低:電流太低會導致熱輸入不足，造成熔深不夠或未熔合缺陷，而非銲穿問題；正確應為電流過高才會增加銲穿風險。
- ② 銲接速度太快:銲接速度太快會使熱輸入量減少，導致熔池凝固過快、滲透不足，不會造成背面銲穿；反而是速度太慢才會使熱量累積過多而銲穿。
- ④ 根面太大:根面太大會增加根部區域的材料厚度，反而能抑制銲穿現象，但可能導致根部未熔透；根面過小才是銲穿的風險因素。
Learning Tip
"本題核心考點為根部間隙與根面尺寸對銲透成形的影響。在無墊板對接銲中，根部間隙過寬是造成背面銲穿的主因，實務上應嚴格控制間隙在規範範圍內（通常約 2~3mm）。考生常混淆電流高低與銲接速度對缺陷的影響方向，切記「電流高、速度慢、間隙寬」三者皆會增加熱輸入或削弱支撐，進而導致燒穿。"
學員答題分佈
①電流太低0%
②銲接速度太快0%
③根部間隙太寬0%
④根面太大0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！