Q142.
下列何者為夾渣的發生原因之一？
半自動電銲 · 單一級 · 銲接施工 · Q142
難易度分析
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本題要求區分焊接缺陷的成因與預防措施。選項中包含多項正確的作業程序，考生僅需掌握基礎的焊接參數知識，即可透過排除法判定出導致缺陷的錯誤因素，邏輯簡單且無陷阱。
正確答案：③銲接電流太低
③ 銲接電流太低:銲接電流太低會導致熔池溫度不足、黏度過高，使熔渣無法順利浮出而殘留於銲道內形成夾渣，同時也會造成熔入不足與層間熔合不良。
錯誤選項解析
- ① 使用適當電流:使用適當電流屬於正確的銲接操作參數設定，能確保熔池充分熔透且熔渣順利浮出，不會造成夾渣缺陷。
- ② 採用適當開槽角度及間隙:適當開槽角度及間隙有助於銲條或銲絲順利到達根部，使熔渣有足夠空間上浮排出，是預防夾渣的正確做法。
- ④ 每層熔渣徹底清潔:每層熔渣徹底清潔是多層銲接的標準作業程序，可有效避免前層殘渣被包覆於下一層銲道中，是防止夾渣的必要措施。
Learning Tip
"夾渣是半自動電銲常見的銲接缺陷，主要成因包括電流過低、銲接速度過快、層間清潔不徹底及開槽設計不當。考試常將「正確預防措施」與「缺陷成因」混淆出題，審題時需特別注意題幹問的是「原因」還是「對策」。實務上應嚴格控制層間溫度與電流參數，並確實執行每層研磨清潔以確保銲道品質。"
學員答題分佈
①使用適當電流0%
②採用適當開槽角度及間隙0%
③銲接電流太低0%
④每層熔渣徹底清潔0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！