Q34.
焊接部附近形成腐蝕或發生裂隙的原因，下列何者錯誤
第一種壓力容器操作 · 單一級 · 洩漏處理 · Q34
難易度分析
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本題要求區分焊接製程參數與導致材質腐蝕或裂隙的失效機制，需對多項焊接缺陷原因進行綜合對比分析，具有一定的專業知識辨析難度。
正確答案：③焊接電流不足
③ 焊接電流不足:焊接電流不足主要影響焊道成形與熔深，並非直接造成焊接部腐蝕或裂隙的原因；此類缺陷主要源於殘留應力、氫脆或材料劣化等因素。
錯誤選項解析
- ① 焊接部濕潤:焊接部濕潤會導致氫脆現象與電化學腐蝕，水分在焊接高溫下分解產生氫原子滲入金屬組織，是造成裂隙的常見原因。
- ② 焊接材料不良:焊接材料不良會使焊道與母材的冶金相容性不足，容易產生夾渣、氣孔等缺陷，進而引發腐蝕與裂隙。
- ④ 退火不良:退火不良會使焊接殘留應力無法有效消除，在腐蝕性環境下極易引發應力腐蝕龜裂（SCC），是壓力容器焊接失效的主因之一。
Learning Tip
"本題考點為焊接缺陷與腐蝕機制的關聯性。常考陷阱在於混淆「焊接參數異常」與「焊接後腐蝕裂隙」的因果關係。焊接電流屬於製程參數，影響的是焊道外觀與熔透度；而腐蝕與裂隙主要源於氫脆、殘留應力未消除、材質劣化或環境因素。實務上應嚴格控制焊前預熱、焊後熱處理（PWHT）及環境濕度，以符合 CNS 壓力容器焊接規範。"
學員答題分佈
①焊接部濕潤0%
②焊接材料不良0%
③焊接電流不足0%
④退火不良0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！