Q32.
下列何者會加速亂流之發生
鑄造 · 甲級 · 熔解與澆注 · Q32
難易度分析
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此題要求識別影響液態金屬充填行為的物理變數，需深入理解流體力學中黏度、流動特性與雷諾數之間的轉換關係，而非僅單向判斷流動效能，考生需釐清不同操作條件對流場穩定性的反向作用機制，具有一定的觀念辨析難度。
正確答案：②提高澆注溫度
② 提高澆注溫度:提高澆注溫度會降低熔融金屬黏度、提升流動性與雷諾數，使層流更容易轉變為亂流，符合流體力學原理。
錯誤選項解析
- ① 降低熔液流動性:降低熔液流動性會使熔融金屬黏度增加、雷諾數下降，反而抑制亂流而非加速其發生。
- ③ 降低澆注速度:降低澆注速度會減少熔液動能與雷諾數，有助於維持層流狀態，是實際操作中抑制亂流的常用手法。
- ④ 加大彎角半徑:加大彎角半徑可使熔液流動路徑更平順，減少流動分離與渦流產生，屬於降低亂流的澆口設計原則。
Learning Tip
"本題核心考點為雷諾數與亂流的關係。在鑄造澆注實務中，提高澆注溫度、提高澆注速度、急遽的流道轉彎均會促進亂流，導致氧化夾渣與捲氣缺陷。常考陷阱在於混淆「流動性」與「亂流」的因果關係——流動性越好（溫度越高、黏度越低），越容易產生亂流。實務上應以適當溫度搭配平緩流道設計來控制充填行為。"
學員答題分佈
①降低熔液流動性0%
②提高澆注溫度0%
③降低澆注速度0%
④加大彎角半徑0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！