Q29.
IC 體積較大，常見於較傳統的電路，且印刷電路板必須鑽孔，才能安裝元件的IC 封裝為
數位電子 · 甲級 · 零組件 · Q29
難易度分析
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題目為單一選項，內容僅要求辨識IC封裝類型與其安裝方式的配對，考核範圍在基礎電子知識層面，無需額外推理或圖像辨識，結構簡單，故評為較低難度。
正確答案：②DIP
② DIP:DIP（Dual In-line Package，雙列直插封裝）為傳統通孔插裝技術（THT）封裝，具有兩排平行引腳，體積較大，必須在 PCB 上鑽孔後將引腳插入並進行波焊或手工焊接。
錯誤選項解析
- ① QFP:QFP（Quad Flat Package，四側引腳扁平封裝）屬於表面貼裝技術（SMT）封裝，引腳從封裝四側伸出，直接焊接於 PCB 表面，無需鑽孔即可安裝。
- ③ BGA:BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）屬於高密度表面貼裝封裝，底部以焊錫球陣列作為連接點，直接貼焊於 PCB 焊盤上，無需鑽孔，且體積相對緊湊。
- ④ SOIC:SOIC（Small Outline IC，小外形積體電路封裝）為 DIP 的表面貼裝版本，體積較 DIP 小，採用表面貼裝技術直接焊接於 PCB 表面，無需鑽孔。
Learning Tip
"本題核心考點為IC 封裝類型與安裝方式的對應關係。DIP 是唯一需要 PCB 鑽孔的通孔插裝封裝，其餘 QFP、BGA、SOIC 均為表面貼裝（SMT）封裝。實務上需注意：傳統 DIP 多用於原型開發或教學實驗板，而量產產品已全面轉向 SMT 封裝以提升組裝密度與生產效率。"
學員答題分佈
①QFP0%
②DIP0%
③BGA0%
④SOIC0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！