Q6.
下列何者不是特定應用積體電路（Application-Specific Integrated Circuit, ASIC）的特徵？
數位電子 · 甲級 · 零組件 · Q6
難易度分析
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題目要求判斷哪項敘述不符合 ASIC 的特徵，僅需了解 ASIC 的單晶片整合與不可修改等基本概念。
正確答案：④由許多個別的IC 焊接而成
④ 由許多個別的IC 焊接而成:ASIC 是將所需功能設計於 單一晶片 內部，而非由多個個別 IC 焊接組成；此描述屬於傳統 分立元件電路板 的組裝方式，與 ASIC 的整合概念完全相反。
錯誤選項解析
- ① 一個IC 可當作一個零件，也可能是一個系統:ASIC 的設計理念正是將複雜功能整合於單一晶片，實現 系統單晶片（SoC） 的概念，因此一個 IC 確實可當作一個零件甚至一個完整系統。
- ② 使體積變小:ASIC 透過將多個電路功能整合於單一晶片，能有效 縮小產品體積 並降低功耗，這是其核心優勢之一。
- ③ 已經設計完成者其內部無法修改:ASIC 屬於 硬體固化設計，一旦完成 光罩（Mask） 製造與流片（Tape-out），其內部邏輯即無法像 FPGA 般重新程式化修改。
Learning Tip
"本題考點在於區分 ASIC 與 FPGA 及傳統電路板的差異。常見陷阱是混淆「晶片整合」與「電路板組裝」的概念。ASIC 強調單一晶片完成特定功能，具有體積小、功耗低、量產成本低的優點，但設計完成後無法修改；而 FPGA 則具備可重複程式化的彈性。實務上需留意 SoC 與 ASIC 的關聯性，以及 光罩費用 對小批量生產的成本影響。"
學員答題分佈
①一個IC 可當作一個零件，也可能是一個系統0%
②使體積變小0%
③已經設計完成者其內部無法修改0%
④由許多個別的IC 焊接而成0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！