Q32.
下列敘述何者正確？
數位電子 · 甲級 · 電子工作法 · Q32
難易度分析
4 / 5
題目要求從四項敘述中同時選出兩項正確，需掌握 PCB 組裝與 EMC 設計的專業標準與常見錯誤概念，並能辨別細節差異。此種多重選項與多重知識點交互的設定，提升了判斷與記憶的負擔。
正確答案 (複選)：①, ②
- ① 元件焊於印刷電路板後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為1.5 ㎜:依據 IPC-A-610 電子組件可接受性標準，元件焊腳剪斷後之殘腳高度通常限制於 1.5 mm 以內，以避免影響組件間距與造成短路風險。
- ② 為防止高頻向外輻射，印刷電路板應以EMC 標準進行設計:EMC（電磁相容） 設計包含抑制 高頻輻射干擾，印刷電路板需透過適當的 接地層配置、去耦合電容 與 訊號走線控制 來符合輻射發射規範。
錯誤選項解析
- ③ 焊接零件所使用的錫鉛比例為各半時，焊接效果最佳:傳統 錫鉛共晶焊料 的最佳比例為 錫63%/鉛37%（非各半），此比例之 熔點最低（約183°C） 且焊接潤濕性最佳；各半比例（50/50）熔點較高且焊接效果較差。
- ④ 為避免電磁幹擾，印刷電路板中之接地環路需為一封閉迴路:接地環路（Ground Loop） 若形成封閉迴路，反而會成為 天線效應 的來源，容易接收或輻射電磁干擾；正確做法應採 單點接地 或 星狀接地 以避免環路電流。
Learning Tip
"本題核心考點為 PCB 組件安裝規範 與 EMC 設計原則。常考陷阱包括：混淆 錫鉛共晶比例（63/37） 與一般比例，以及誤認 封閉接地環路 可抗干擾（實際上會形成環路天線）。實務上需熟悉 IPC 標準 之殘腳高度限制，以及 高頻電路 之接地策略（單點接地 vs. 多點接地之應用情境）。"
學員答題分佈
①元件焊於印刷電路板後，元件腳必須剪斷，剪斷後之最高高度限制為1.5 ㎜0%
②為防止高頻向外輻射，印刷電路板應以EMC 標準進行設計0%
③焊接零件所使用的錫鉛比例為各半時，焊接效果最佳0%
④為避免電磁幹擾，印刷電路板中之接地環路需為一封閉迴路0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！