Q12.
印刷電路板銲接作業時，若銲點之銲錫成粒狀及亮點消失，其原因
視聽電子 · 乙級 · 工作方法 · Q12
難易度分析
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此題要求考生辨識特定物理外觀（粒狀且無光澤）與銲接環境參數之間的因果關係，需要對銲接缺陷的成因與特徵有明確的觀念判別能力。
正確答案：④銲點溫度過低
④ 銲點溫度過低:銲點溫度過低時，銲錫無法充分熔融潤濕，導致冷銲現象，使銲錫凝結成粒狀且表面粗糙失去光澤，此為典型的虛銲缺陷。
錯誤選項解析
- ① 銲錫過多:銲錫過多會導致銲點呈圓凸狀或相鄰銲點橋接短路，但不會造成粒狀表面與亮點消失的現象。
- ② 銲錫過少:銲錫過少會使銲點覆蓋不足、機械強度不夠，但銲點表面仍應保持光滑亮面，不會呈現粒狀。
- ③ 銲點溫度過高:銲點溫度過高會造成銅箔剝離、焊墊損壞或助焊劑過早揮發，而非粒狀銲點的形成原因。
Learning Tip
"冷銲是銲接作業中最常見的缺陷之一，主要因烙鐵溫度不足或加熱時間不夠造成。良好的銲點應呈現光滑圓錐狀且具有金屬光澤。實務上應定期確認烙鐵頭溫度設定（一般無鉛銲錫約 350°C~370°C），並避免在銲錫未完全熔融前移開烙鐵。"
學員答題分佈
①銲錫過多0%
②銲錫過少0%
③銲點溫度過高0%
④銲點溫度過低0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！