Q66.
ICT（In Circuit Test）基本上可以執行檢測出下列哪些功能或零件缺陷？
數位電子 · 乙級 · 儀表與檢修測試 · Q66
難易度分析
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題目屬於複選題型，要求考生必須精確辨別不同檢測技術（如 ICT 與 AOI）的功能邊界。選項中混合了電性缺陷與物理外觀缺陷，考生需具備分辨電性量測範疇與視覺檢測範疇的能力，判斷邏輯若稍有偏差，容易在複選判斷上失分。
正確答案 (複選)：①, ④
- ① 開路:ICT（線上測試）透過床墊式針床治具接觸PCB測試點，利用導通量測原理可精確偵測線路或元件引腳是否存在開路（Open Circuit）缺陷，即電路連接中斷導致電流無法流通的狀態。
- ④ 短路:ICT可透過絕緣電阻量測與導通測試，有效偵測相鄰線路或焊點之間是否存在短路（Short Circuit）缺陷，即不應導通的兩點之間產生異常電性連接，此為ICT的核心檢測功能之一。
錯誤選項解析
- ② 冷/假焊:冷焊/假焊屬於焊點品質缺陷，主要應由AOI（自動光學檢測）或X-Ray檢測來識別焊點外觀異常。ICT雖可能在嚴重虛焊導致電性開路時間接發現，但並非其核心檢測能力，故不視為ICT的基本檢測項目。
- ③ 零件「偏移」:零件偏移屬於位置/外觀缺陷，需仰賴AOI自動光學檢測透過影像比對來判定零件是否偏離焊盤中心。ICT為電性測試設備，無法偵測零件的物理位置偏移問題。
Learning Tip
"ICT（In-Circuit Test）為電性測試設備，核心能力在於檢測開路與短路等電性缺陷，以及被動元件值量測。常考陷阱為與AOI（光學檢測）、X-Ray、飛針測試等功能混淆：凡涉及焊點外觀、零件位置偏移、BGA內部焊接等視覺或結構性缺陷，均不屬於ICT的檢測範疇。實務上PCBA檢測需結合ICT、AOI、功能測試（FCT）才能達成完整品質管控。"
學員答題分佈
①開路0%
②冷/假焊0%
③零件「偏移」0%
④短路0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！