Q33.
下列何者為電晶體常用的封裝類型？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q33
難易度分析
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此題屬於基礎術語辨識題，考查對不同電子元件對應之封裝形式的單一概念掌握程度。難度在於區分多種表面貼裝封裝的適用對象，但屬於電子工程學科中極為基礎的觀念，無需進一步複雜推導即可判別。
正確答案：②SOT
② SOT:SOT（Small Outline Transistor）是電晶體最常用的表面貼裝封裝類型，常見規格如 SOT-23、SOT-89、SOT-223 等，廣泛應用於 BJT 與 MOSFET。
錯誤選項解析
- ① SOP:SOP（Small Outline Package）為積體電路（IC）常用的表面貼裝封裝形式，主要用於多引腳的邏輯IC或運算放大器，並非電晶體的典型封裝。
- ③ MELF:MELF（Metal Electrode Leadless Face）為圓柱形無引線表面貼裝封裝，主要用於二極體與電阻器，不適用於電晶體封裝。
- ④ CHIP:CHIP 封裝指裸晶片或無引線矩形被動元件，主要用於電阻、電容等被動元件，電晶體需具備引腳以連接電路，故不採用此封裝形式。
Learning Tip
"本題考點為半導體元件封裝識別。常見陷阱在於混淆各類表面貼裝封裝的適用對象：SOP 用於 IC、SOT 用於電晶體、MELF 用於二極體/電阻。實務上需熟悉封裝外觀與型號對照，SOT-23 為三引腳電晶體最普遍的封裝規格。"
學員答題分佈
①SOP0%
②SOT0%
③MELF0%
④CHIP0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！