Q36.
下列何者是表面組裝回流焊必須的材料？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q36
難易度分析
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此題主要考驗對表面組裝製程中特定材料應用的基本認知。考生需精確區分回流焊與其他焊接方式（如波焊或手工焊接）所使用的特定材料，避免將不同製程中的輔助材料或組成成分誤認為核心必要材料。
正確答案：①錫膏
① 錫膏:錫膏是表面組裝回流焊的核心材料，由錫粉與助焊劑混合而成，經迴焊爐加熱後完成焊點形成。
錯誤選項解析
- ② 貼裝膠:貼裝膠用於波焊製程中固定表面元件，非回流焊必需材料；回流焊依靠錫膏黏性暫固元件。
- ③ 焊錫絲:焊錫絲用於手工焊接或修補，不適用於自動化回流焊製程；回流焊使用預印或點膠的錫膏。
- ④ 助焊劑:助焊劑雖為錫膏的組成成分之一，但單獨使用無法完成焊接；回流焊必須使用的是完整配方的錫膏而非純助焊劑。
Learning Tip
"本題考回流焊與波焊的材料差異。常考陷阱為混淆錫膏（回流焊用）與貼裝膠（波焊用）的應用場景。實務上需注意錫膏印刷的厚度與迴焊溫度曲線是影響焊點品質的關鍵參數。"
學員答題分佈
①錫膏0%
②貼裝膠0%
③焊錫絲0%
④助焊劑0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！