Q39.
Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用於何種基板？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q39
難易度分析
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此題考驗焊錫合金成分與基板材質之間的專業匹配特性。需區分一般電子電路板常用的焊接材料，與針對特殊基板（如具有特定金屬化層成分之基板）所設計的含銀焊錫膏之應用差異，並識別選項中材質與合金配比的對應關係。
正確答案：②陶瓷板
② 陶瓷板:陶瓷板的 metallization 層常含銀成分，添加 2% 銀的 Sn62Pb36Ag2 焊錫膏可防止銀從基板浸出（leaching），並提升焊點強度與可靠性。
錯誤選項解析
- ① 玻纖板:玻纖板（FR-4）通常使用標準錫鉛共晶焊錫（Sn63Pb37）即可滿足焊接需求，無需添加銀成分。
- ③ 甘蔗板:甘蔗板並非電子電路基板材料，屬於完全不相關的干擾選項，電子焊接領域中不存在此類基板。
- ④ 水金板:水金板（ENIG，化學鎳金）表面處理的 PCB 通常使用無鉛焊錫或標準錫鉛焊錫，不需要特別使用含銀焊錫膏。
Learning Tip
"本題核心考點為焊錫合金成分與基板材質的匹配性。Sn62Pb36Ag2 中的銀主要用於防止銀浸出效應並改善焊點機械強度，專用於含銀 metallization 的陶瓷基板。常考陷阱是將一般 PCB 基板（玻纖板、水金板）與特殊基板（陶瓷板）的焊接材料混淆，需牢記含銀焊錫對應陶瓷板的配對關係。"
學員答題分佈
①玻纖板0%
②陶瓷板0%
③甘蔗板0%
④水金板0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！