Q43.
下圖之SMT 元件電極應覆蓋在銅箔接點上的多少長度以上？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q43
難易度分析
2 / 5
本題考查 SMT 表面黏著技術中關於元件電極與焊墊覆蓋比例的特定規範數值。這類題目要求考生必須精確記憶標準定義，無法透過一般邏輯推導得出，屬於對技術標準進行直接查驗的基礎題型。
正確答案：①1/2E
① 1/2E:依據 SMT 表面黏著技術規範，元件電極應至少覆蓋銅箔接點（焊墊）長度的 1/2E 以上，以確保 銲點機械強度 與 電氣導通可靠性 符合標準。
錯誤選項解析
- ② 1/3E:1/3E 的覆蓋長度不足，會導致 銲點接觸面積過小，降低接合強度，在熱循環或振動環境下易產生 銲點龜裂 或 開路 失效。
- ③ 1/4E:1/4E 覆蓋率遠低於 SMT 銲接標準要求，無法形成足夠的 銲料潤濕區域，嚴重影響產品可靠度與壽命。
- ④ 1/5E:1/5E 的覆蓋長度完全不符合 IPC 銲接驗收標準 與 CNS 規範，此種銲接條件下元件極易在 熱應力 或 機械應力 下脫落。
Learning Tip
"本題核心考點為 SMT 元件銲接覆蓋率標準。實務上 1/2E 是確保 銲點可靠性 的最低要求，常見混淆為將覆蓋率與 銲料填充量 觀念搞混。需特別注意：覆蓋率不足會直接導致 冷銲、虛銲 等缺陷，在 AOI 自動光學檢測 中亦會被判定為不良銲點。"
學員答題分佈
①1/2E0%
②1/3E0%
③1/4E0%
④1/5E0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！