Q34.
SMD 元件擺放，其電極與銅箔接點重疊長度最大容許偏移值為電極寬度的多少倍？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q34
難易度分析
2 / 5
此題需精確掌握 SMD 元件擺放精度與焊點品質相關的技術標準數值。選項皆為比例形式，考驗考生對於製程規範中特定偏移量限制的記憶精確度。
正確答案：③1/2
③ 1/2:依據 SMD 表面黏著技術規範，元件電極與銅箔焊墊的重疊長度最大容許偏移值為電極寬度的 1/2 倍，此標準可確保足夠的焊錫潤濕面積與機械強度，符合 IPC 與 CNS 相關檢定標準。
錯誤選項解析
- ① 2/3:2/3 倍的偏移量過大，會導致焊錫接合面積不足，無法滿足 IPC-A-610 對 SMD 焊點可靠度的要求，易造成虛焊或脫焊缺陷。
- ② 1/3:1/3 倍雖為較嚴格的容許值，但並非 SMD 擺放偏移的最大容許標準，此數值過於保守，不符合實際製程規範。
- ④ 1/4:1/4 倍的偏移限制過於嚴格，屬於高精度製程要求，並非 SMD 擺放的通用最大容許偏移標準。
Learning Tip
"此題常考 SMD 元件擺放精度與焊點品質的關聯。需特別注意 1/2 倍為最大容許偏移的臨界值，超過此值會導致焊錫接合面積不足而產生虛焊。實務上，貼片機精度校準與焊墊設計尺寸是影響偏移量的關鍵因素，操作時應定期確認設備對位精度。"
學員答題分佈
①2/30%
②1/30%
③1/20%
④1/40%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！