Q49.
依據PC 板裝配原則，下列敘述何者正確？
數位電子 · 乙級 · 電子工作法 · Q49
難易度分析
4 / 5
此題屬於複選題型，需同時判斷多個選項的正誤。題目結合了組裝工藝順序、電磁干擾防護邏輯、焊接角度規範及熱管理設計等多個維度的專業知識，選項設計包含邏輯相反的干擾項，對知識點的精確度要求較高。
正確答案 (複選)：③, ④
- ③ 裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以90°與135°為原則:裸銅線（跳線）彎曲角度以 90° 與 135° 為標準作業規範，可確保導線與焊墊的機械強度與電氣連接可靠性，符合IPC-A-610組件安裝標準。
- ④ 在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與PC 板保持散熱距離:大功率電阻器運作時會產生顯著焦耳熱，安裝時需與PC板保持適當散熱間距（Stand-off Height），避免高溫導致基板變形、銅箔剝離或鄰近元件損壞。
錯誤選項解析
- ① 先裝較高的元件，次裝較矮的元件:PC板裝配應遵循先矮後高原則，先安裝較矮的元件再安裝較高的元件，以避免高元件遮擋造成矮元件焊接困難或返修不便。
- ② 易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源:易受雜訊干擾之電路應遠離電源及高頻干擾源，而非靠近電源，以減少電磁耦合與傳導干擾對訊號完整性的影響。
Learning Tip
"PC板裝配順序與散熱設計為乙丙級數位電子檢定高頻考點。常考陷阱包括：混淆「先高後矮」與「先矮後高」的正確順序，以及誤認雜訊敏感電路應靠近電源。實務上需牢記先低後高、先輕後重、先內後外的裝配原則，並注意大功率元件的熱管理與電磁相容（EMC）佈局規範。"
學員答題分佈
①先裝較高的元件，次裝較矮的元件0%
②易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源0%
③裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以90°與135°為原則0%
④在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與PC 板保持散熱距離0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！