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Q14.

交連PE 電纜之接續作業中剝除外部半導電層後,下列後續步驟中何者須最先處理?

輸電地下電纜裝修 · 乙級 · 交連PE 電纜絕緣體削尖作業 · Q14

難易度分析

3 / 5

本題考查施工流程的精確順序。由於選項中包含多個在接續過程中均會執行的操作,考生必須能準確區分各個步驟的先後邏輯關係,而非僅僅知道該操作的存在,因此具有一定的辨析難度。

正確答案:②外露之絕緣體用膠帶包紮保護

② 外露之絕緣體用膠帶包紮保護:剝除外部半導電層後,外露之絕緣體必須立即以膠帶包紮保護,防止絕緣表面遭受污染、刮傷或潮氣侵入,此為確保接續品質的關鍵防護措施。

錯誤選項解析

  • ① 外部半導電層磨光:外部半導電層磨光並非剝除後的首要步驟。磨光作業應在削尖處理階段一併完成,而非最先處理的項目。
  • ③ 露出之外部半導電層用玻璃片作削尖處理:外部半導電層削尖處理確實是必要工序,但應在絕緣體完成保護包紮之後才執行,以避免削尖作業時產生的碎屑或工具碰觸損傷裸露的絕緣表面。
  • ④ 剝除絕緣體及內部半導電層:剝除絕緣體及內部半導電層屬於後續的導體壓接準備工序,必須在完成外部半導電層的削尖與保護處理後方可進行,順序不可顛倒。
Learning Tip

"此類題型常考施工順序的邏輯性。切記交連PE電纜接續的核心原則:絕緣體一旦外露即須立即保護,任何可能產生碎屑或機械應力的作業(如削尖、磨光)都必須在絕緣體防護完成後才能進行。實務上若忽略此步驟,將導致局部放電或絕緣劣化,嚴重影響電纜使用壽命。"

學員答題分佈

①外部半導電層磨光0%
②外露之絕緣體用膠帶包紮保護0%
③露出之外部半導電層用玻璃片作削尖處理0%
④剝除絕緣體及內部半導電層0%

此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析!

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