Q36.
光學比測儀無法度量工件的部位為
機械加工 · 乙級 · 工件度量 · Q36
難易度分析
2 / 5
此題主要考察量測設備維度限制的基礎概念。需區分二維投影量測技術與三維空間量測技術在功能上的差異，特別是平面幾何特徵與垂直深度維度之間的適用性區別。
正確答案：③孔深度
③ 孔深度:光學比測儀屬於二維平面投影量測設備，僅能獲取工件的輪廓外形資訊，無法偵測Z軸方向的深度變化，因此孔深度必須使用深度規或三次元量測儀進行量測。
錯誤選項解析
- ① 直徑:光學比測儀利用輪廓投影放大原理，可透過螢幕上呈現的工件外形直接量測外徑或內徑尺寸。
- ② 長度:投影輪廓能清晰顯示工件的端點位置，透過螢幕座標系統或電子尺即可量測兩端點間的直線距離。
- ④ 角度:光學比測儀螢幕上可疊加角度模板或旋轉電子角度尺，直接比對工件投影的夾角進行角度量測。
Learning Tip
"光學比測儀的核心限制在於其僅能進行2D輪廓量測，常考陷阱為混淆平面尺寸（直徑、長度、角度、半徑、螺距等）與深度尺寸的適用量具。實務上需區分：凡涉及Z軸深度的度量，應選用深度規、高度規配合量塊或三次元量測儀（CMM）。"
學員答題分佈
①直徑0%
②長度0%
③孔深度0%
④角度0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！