Q52.
下列何者封裝方式非表面黏著技術?
工業電子 · 丙級 · 裝配知識 · Q52
難易度分析
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本題著重於電子零件封裝技術的基本分類與辨識。考試時需熟悉各類積體電路與元件的封裝代號，並明確區分表面黏著型與傳統通孔插裝型的引腳結構差異，透過辨別元件在印刷電路板上的安裝方式來進行正確判斷。
正確答案：④DIP
④ DIP:DIP（Dual In-line Package）為雙列直插式封裝，其引腳需插入 PCB 通孔並進行波焊或手工焊接，屬於通孔插裝技術（THT）而非表面黏著技術。
錯誤選項解析
- ① TQFP:TQFP（Thin Quad Flat Package）為薄型四邊扁平封裝，引腳從四側引出並直接焊接於 PCB 表面，屬於標準的表面黏著封裝形式。
- ② TSOP:TSOP（Thin Small Outline Package）為薄型小外形封裝，廣泛應用於記憶體 IC，其引腳採表面貼裝設計，屬於表面黏著技術。
- ③ SOT-223:SOT-223 為小外形電晶體封裝，常用於功率元件，採表面貼裝方式固定於 PCB 上，屬於表面黏著封裝。
Learning Tip
"本題核心考點為封裝技術分類：SMT（表面黏著技術）包含 TQFP、TSOP、SOP、QFN、BGA 等無須穿孔之封裝；THT（通孔插裝技術）以 DIP 為代表，須預鑽焊孔。常見陷阱為將外形相似之 SOP（表面黏著） 與 DIP（通孔插裝） 混淆，應以「引腳是否需插入 PCB 孔洞」作為判斷關鍵。"
學員答題分佈
①TQFP0%
②TSOP0%
③SOT-2230%
④DIP0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！