Q42.
如圖IC 封裝為
工業電子 · 丙級 · 電子電機識圖 · Q42
難易度分析
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考查常見IC封裝外形的圖形辨識能力，需要考生掌握各類封裝的引腳幾何構造、引出方向以及排列方式的細微差異，並在多種外形相似的封裝選項中進行精確對比與排除。
正確答案：④PLCC
④ PLCC:PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）為塑膠引腳晶片載體，其特徵為引腳從 四邊 引出且呈 J 型向內彎曲，採用 表面貼裝技術（SMT），與圖示封裝外形完全吻合。
錯誤選項解析
- ① TQFP:TQFP（Thin Quad Flat Package）為薄型四邊扁平封裝，引腳從四邊引出且呈 L 型彎折，與圖中引腳位於封裝下方並向內彎曲的 J 型引腳 特徵不符。
- ② DIP:DIP（Dual In-Line Package）為雙列直插封裝，引腳從封裝兩側 垂直向下 伸出，通常用於 通孔插裝，與圖中表面貼裝且引腳向內彎曲的結構完全不同。
- ③ SOP:SOP（Small Outline Package）為小外形封裝，引腳僅從封裝 兩側 引出呈 L 型，而非四邊皆有引腳，與圖中四邊均有 J 型引腳的特徵不一致。
Learning Tip
"此類題型常考 IC 封裝類型辨識，關鍵在於區分引腳的 形狀（J 型 vs L 型） 與 分布位置（四邊 vs 兩側）。PLCC 的 J 型引腳向內彎曲是其獨有特徵，易與 TQFP 的 L 型外擴引腳混淆。實務上，封裝類型直接決定了 焊接工藝 與 PCB 焊盤佈局 的設計規範。"
學員答題分佈
①TQFP0%
②DIP0%
③SOP0%
④PLCC0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！