Q3.
印刷電路板鑽孔時，下列敘述何者正確？
視聽電子 · 丙級 · 工具使用 · Q3
難易度分析
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本題考查印刷電路板鑽孔時對轉速、壓力及鑽孔方向的基礎專業知識。選項設計包含方向性的反向陷阱以及對參數趨勢的誤解，要求考生能精準區分不同操作變數對孔壁品質的影響。
正確答案：②速度愈快愈佳
② 速度愈快愈佳:高轉速鑽孔可減少單次切削的接觸時間，降低毛邊產生機率，並能獲得較光滑的孔壁品質，因此印刷電路板鑽孔通常採用高轉速（一般約 30,000~100,000 RPM）進行作業。
錯誤選項解析
- ① 速度愈慢愈佳:鑽孔速度過慢會導致鑽頭與板材摩擦時間過長，容易產生毛邊(burr)、孔壁粗糙及鑽頭過熱退火等問題，並非愈慢愈佳。
- ③ 由零件面往銅箔面鑽:正確做法應由銅箔面（線路面）往零件面方向鑽孔，如此可確保銅箔面出口較平整，避免銅箔剝離或出口處產生嚴重毛邊，影響後續焊接品質。
- ④ 鑽頭下壓力量愈大愈好:下壓力過大會造成鑽頭易斷裂、板材分層(delamination)及孔壁破裂等缺陷，應依板材厚度與鑽頭直徑設定適當的進刀速率(feed rate)，而非一味加大壓力。
Learning Tip
"本題核心考點為PCB鑽孔參數設定。實務上鑽孔品質取決於轉速(spindle speed)、進刀速率(feed rate)與退刀速率(retract rate)三者的平衡，而非單一極端值。常見陷阱是將「愈快愈好」誤解為無限提高轉速，實際上仍需配合鑽頭直徑與板材特性選擇適當參數。另外，鑽孔方向應由銅箔面→基材面，此為檢定常考重點。"
學員答題分佈
①速度愈慢愈佳0%
②速度愈快愈佳0%
③由零件面往銅箔面鑽0%
④鑽頭下壓力量愈大愈好0%
此答題分佈是根據學員在 LongePass 模擬考等實際作答紀錄計算而成。與考友分享這道歷屆試題與詳細解析！